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工藝實習報告

時間:2024-10-19 15:40:04 實習報告

  【簡介】下面是熱心會員“l(fā)nwka58593”收集的工藝實習報告,以供參閱。

工藝實習報告

  在電子工藝實習中,我們成功地完成了調頻調幅收音機的拼裝。在這個過程中,我積累了許多寶貴的經(jīng)驗和電子技術相關知識。此次錄音機拼裝中,焊接工藝起到了至關重要的作用。根據(jù)焊接,散落的電子元件得到組合成一個完備的系統(tǒng),而焊接品質直接關系到系統(tǒng)穩(wěn)定性。掌握焊接和電子工藝的實際操作技能,僅靠書本和講解是不夠的。我們應該深入實踐,因為真正的知識來自于實踐。同時,還需要將書本上的知識高效地用于操作過程中。

  通過此次見習,我深刻體會到理論知識與實踐相結合在教學中是極為重要的,只有這樣才能提升我們的實際操作能力,同時培養(yǎng)獨立思考的能力、勇于克服困難的精神及其團隊合作的觀念。

  見習極大地提升了我們的動手能力。在實習中,我們不僅懂得了調頻收音機的拼裝,還理解了電子元件的焊接及其收音機的檢驗與調試。在整個實習過程中,元器件的焊接對我們來說無疑是最具挑戰(zhàn)的工藝。焊接做為金屬加工的前提方法之一,看似簡單,事實上卻并不容易。

(一)壓接式焊接(THT)

  操作流程:最先備好焊錫絲和電鉻鐵。首次使用電鉻鐵時,必須在烙鐵頭上錫:將焊錫絲加熱到其溶化,并使之粘在烙鐵頭上,直至融化的焊錫呈球形貼近爆出時停止上錫。然后將電鉻鐵加熱到所需溫度,并把焊錫絲與烙鐵同時移動至焊接點,用烙鐵的溫度預熱焊點,當焊件加熱到可以熔化焊料的溫度后,將焊條放置在焊點,使焊料逐漸熔融并浸濕焊點。當熔融充足的焊錫后退開焊錫絲,待焊錫徹底浸濕焊點后再移走烙鐵。

  操作要點:在手工焊接中,焊件容易受到污染,因此往往需要開展表面清理,常見砂紙磨掉焊接面上的鐵銹、油污和塵土等雜質以確保焊接品質。焊接時可以用松脂來改變焊接效果,但要注意操縱用量,適度浸潤焊點,不能讓松香水滲透至元件面或插口中。應用松脂焊錫時無需再涂焊劑。在焊接環(huán)節(jié)中,烙鐵頭容易氧化產生黑色雜質層,影響加熱效果,因此需要隨時用濕布或濕海綿擦洗烙鐵頭上的雜質。焊接時要操縱焊錫的用量,以確保焊件固定,移走烙鐵時應快速,防止產生毛邊。

  完成內容:根據(jù)手工焊接的辦法,在萬能板上焊接出字體,初步掌握了手工焊接的基本操作技能。

(二)貼片式焊接(SMT)

  如今,越來越多的線路板選用表面貼片元件,和傳統(tǒng)封裝相比,其不僅能減少電路板的面積,便于批量生產,并且走線密度大。貼片電阻和電容的導線電感顯著降低,在高頻電路中具有顯著的優(yōu)點。然而,表面貼片元件在手工焊接上存在一定的艱難。

  操作流程:固定住線路板,應用鑷子輕輕夾住電子元件,依靠熱風槍吹出的暖風使元件與線路板之間的焊錫溶化,在焊錫融化的瞬間將元件快速取出。

  操作要點:

  1. 在焊接前,需在焊層上擦抹助焊膏,并用熱風槍解決一次,以防止焊層鍍錫不良或氧化,進而影響焊接品質,芯片一般不需處理。

  2. 小心地用鑷子將電子芯片放置在PCB板上,切記不能毀壞管腳,保證與焊層對齊,并確定芯片擺放方向正確。將熱風槍溫度調至300多攝氏度,用工具穩(wěn)住芯片,在兩個對角位置加少量焊劑,焊接對角區(qū)域的管腳以固定芯片,避免其挪動。焊接結束后,要檢查芯片位置是否對準,如有必要則調整或拆卸并重新定位。

  3. 在進行焊接全部管腳以前,需在烙鐵尖上添加焊錫,保證管腳抹上焊劑以保持濕潤,運用熱風槍的熱風使焊錫溶化,直至注意到焊錫流入管腳。在焊接環(huán)節(jié)中,需保證熱風槍和被焊管腳平行,以避免因焊錫過多而出現(xiàn)搭接。

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